特許

J-GLOBAL ID：200903087480348110

ホールセンサ

発明者： 楯 尚史 ,  和島 峰生
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-048060
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252545
出願日： 1999年02月25日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】 小サイズのフェライトチップの使用を可能とすることで、低価格のホールセンサを提供する。【解決手段】 感磁部を集磁チップと集磁ピンとで挟んで一体に組み込んだホールセンサにおいて、集磁ピン22に感磁部19を形成すると共に電極パッド21を形成し、他方、ワイヤボンディングされる集磁チップ25に上記集磁ピン22の電極パッド21に対応して電極パッド16を形成し、その集磁チップ25に上記集磁ピン22をフリップチップボンディングで実装する。

請求項（抜粋）：

感磁部を集磁チップと集磁ピンとで挟んで一体に組み込んだホールセンサにおいて、集磁ピンに感磁部を形成すると共に電極パッドを形成し、他方、ワイヤボンディングされる集磁チップに上記集磁ピンの電極パッドに対応して電極パッドを形成し、その集磁チップに上記集磁ピンをフリップチップボンディングで実装したことを特徴とするホールセンサ。

IPC (2件)：

H01L 43/04 ,  G01R 33/07

FI (2件)：

H01L 43/04 ,  G01R 33/06 H

Fターム (6件)：

2G017AA01 ,  2G017AC06 ,  2G017AC07 ,  2G017AD53 ,  2G017AD61 ,  2G017AD65