特許

J-GLOBAL ID：200903087484944192

非磁性積層インダクタ

発明者： 鈴木 靖生 ,  小島 暢 ,  野寄 佳成
出願人/特許権者： 富士電気化学株式会社
代理人 (1件)： 尾股 行雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-212296
公開番号（公開出願番号）：特開2000-049014
出願日： 1998年07月28日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：

【要約】【課題】 移動体通信機器等の高周波回路に実装される非磁性積層インダクタにおいて、配置パターンを少なくして生産性を上げる。【解決手段】 電気絶縁体2中に外部電極3、4とそれぞれ接続する接続導体9、10をチップ断面の中央に位置するように配置する。これら接続導体9、10からそれぞれ上下方向に外側コイル5、6を電気絶縁体2中に形成する。これら外側コイル5、6内にその最上層と最下層とを接続する内側コイル7をその磁界方向が一致するように配置する。すると、非磁性積層インダクタ1が上下方向または前後方向に180°反転しても、外側コイル5、6および内側コイル7の磁界や基板のランドパターンとの位置関係が変化しない。そのため、非磁性積層インダクタ1を整列した場合、所定の方向に整列する確率が1/2となる。

請求項（抜粋）：

電気絶縁層間で内部導体とセラミックスを交互に重畳積層してコイル形成した直方体状の電気絶縁体(2)を有し、この電気絶縁体の表面に外部電極(3、4)を設けた非磁性積層インダクタ(1)において、前記電気絶縁体中に前記外部電極とそれぞれ接続する接続導体(9、10)をチップ断面の中央に位置するように配置し、これら接続導体からそれぞれ上下方向に外側コイル(5、6)を前記電気絶縁体中に形成し、これら外側コイル内にその最上層と最下層とを接続する内側コイル(7)をその磁界方向が一致するように配置したことを特徴とする非磁性積層インダクタ。

IPC (2件)：

H01F 17/00 ,  H01F 27/29

FI (2件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 15/10 H

Fターム (8件)：

5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070AB04 ,  5E070CB03 ,  5E070CB12 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070EA01