特許

J-GLOBAL ID：200903087486371955

チップ形コンデンサ

発明者： 仲秋 健太郎
出願人/特許権者： 日本ケミコン株式会社
代理人 (1件)： 日高 一樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-263773
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085261
出願日： 1999年09月17日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】 コンデンサ本体に振動が加わっても、これら振動によるリード端子の破断を防止することのできるチップ形コンデンサを提供すること。【解決手段】 接続端子7に設けられた嵌入部7cが、絶縁板6を貫通して封口部材4に嵌入されることで、接続端子7とコンデンサ本体2とがリード端子5のみならず、嵌入部7cによっても支持されるようになり、加振時における応力がこれら嵌入部7cに分散されるため、リード端子5に加わる負荷が低減され、リード端子5の破断を防止できる。

請求項（抜粋）：

コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース内に収納して該外装ケ-スの開放端を封口部材により封口するとともに、前記コンデンサ素子より導出されたリード端子が前記封口部材を貫通して成るコンデンサ本体と、前記リード端子と接続され、かつ実装基板との接続がなされる接続端子をその下面に沿って有し、前記コンデンサ本体の封口端に当接して配置される絶縁板と、から構成されるチップ形コンデンサであって、前記接続端子は、前記絶縁板を貫通するとともに、前記封口部材に嵌入する少なくとも1つの嵌入部を具備することを特徴とするチップ形コンデンサ。