特許

J-GLOBAL ID：200903087486532606

保護素子、その製造方法、及び回路基板

発明者： 安藤 尚 ,  武市 元秀 ,  古内 裕治 ,  岩崎 則和 ,  江口 安仁 ,  村野 寛治
出願人/特許権者： ソニー株式会社 ,  ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-195565
公開番号（公開出願番号）：特開平7-153367
出願日： 1994年08月19日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：

【要約】【目的】 電圧を検知して動作する保護素子を得ることを目的とする。【構成】 低融点金属6及び発熱体5と、検知素子とから構成される保護素子であって、この低融点金属6とこの発熱体5とが絶縁層4を介して接触され、発熱体5が検知素子により通電される保護素子である。

請求項（抜粋）：

低融点金属及び発熱体と、検知素子とから構成される保護素子であって、上記低融点金属と上記発熱体とが絶縁層を介して接触され、発熱体が検知素子により通電されることを特徴とする保護素子。

IPC (6件)：

H01H 85/00 ,  H01H 37/76 ,  H01H 69/02 ,  H01M 10/42 ,  H01M 10/44 101 ,  H02H 7/18

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 過電圧防止素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-258471   出願人：岡谷電機産業株式会社
• 特開昭63-185002
  
• 特開昭59-011695
  
• 熱溶断ヒユーズ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-333688   出願人：コーア株式会社
• 特開昭59-087736
  
• 特開昭51-049454