特許

J-GLOBAL ID：200903087488145758

電解コンデンサ

発明者： 金子 信一
出願人/特許権者： マルコン電子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-173520
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017687
出願日： 1994年07月01日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 基板の所定位置に装着することができると共に、機械的外力がケース内部に影響することのない電解コンデンサを提供する。【構成】 弁作用金属からなる陽極箔1と陰極箔2間にスペーサ3を介在すると共に、各電極箔にそれぞれ引出端子4,5を取着して巻回してコンデンサ素子6を形成する。樹脂からなる封口本体8とその外周に設けられたゴムからなる外周部7とから封口体Cを形成する。封口本体には、コンデンサ素子の引出端子4,5との対応位置に貫通孔を設ける。貫通孔に引出端子を挿入して引出、引出端子基部の内部リード部4a.5aを貫通孔内に密着固定する。上部開口型の外装ケース11内部に有機半導体材料12を収納して加熱溶融する。その内部に封口体を接続したコンデンサ素子を挿入し、封口体をケースに密着させる。ケース外周及び上端にに加締部11a,11bを形成し、ケースに封口体を密着固定させる。

請求項（抜粋）：

弁作用金属からなる陽極箔と陰極箔間にスペーサを介在すると共に、各電極箔にそれぞれ引出端子を取着して巻回してコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子に有機半導体材料を含浸すると共に、コンデンサ素子をケース内に収容し、このケースの開口部を封口体により封口してなる電解コンデンサにおいて、前記封口体は、樹脂からなる円柱状の封口本体と、その外周面に設けられた弾性部材からなる円筒状の外周部とから構成され、前記封口本体には、前記コンデンサ素子の陽極及び陰極の各引出端子がそれぞれ所定位置から引出される貫通孔が形成されていることを特徴とする電解コンデンサ。

FI (2件)：

H01G 9/10 E ,  H01G 9/10 D

引用特許：

出願人引用 (3件)

• アルミ電解コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-051115   出願人：松下電器産業株式会社
• 電解コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-265241   出願人：太洋化学工業株式会社
• 特開平4-302127
  

審査官引用 (3件)

• アルミ電解コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-051115   出願人：松下電器産業株式会社
• 電解コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-265241   出願人：太洋化学工業株式会社
• 特開平4-302127