特許

J-GLOBAL ID：200903087491847941

プリント配線板の製造方法

発明者： 佐藤 貞夫
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-198348
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045729
出願日： 1992年07月24日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：

【要約】【目的】 レジスト密着面の粗さを低下させるとともに均一化し、かつ粗さ方向をなくし、これにより密着面におけるレジストの密着力を向上させて、液の浸入を防止し、かつパターン粗度を向上させることができるプリント配線板の製造方法を得る。【構成】 銅張積層板にフォトレジストを形成して回路パターンを形成する方法において、フォトレジスト形成の前処理として、銅張積層板に化学処理による粗面化を施し、粗化面にフォトレジストを形成してパターン形成を行うようにしたプリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

銅張積層板にフォトレジストを形成して、回路パターンの形成を行うプリント配線板の製造方法において、フォトレジスト形成の前処理として、銅張積層板に化学処理による粗面化を施し、粗化面にフォトレジストを形成して、パターン形成を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。