特許

J-GLOBAL ID：200903087495054865

電子部品実装装置

発明者： 米澤 隆弘 ,  平井 弥 ,  藤原 宗良 ,  桜井 邦男 ,  千村 直彦 ,  大田 博
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-348053
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204687
出願日： 1992年12月28日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：

【要約】【目的】 実装手段におけるエア配管を省略し、また吸着・実装のための正圧・負圧切換部を小型化して実装手段の小型軽量化を図る。【構成】 リニアガイド16にて上下方向に移動可能なハウジング12と鉛直軸心回りに回転可能で下端に吸着ノズル6を固定されたロッド13を有する実装ヘッド5において、リニアガイド16、ハウジング12及びロッド13にその動作中にエアの受け渡しを行うエア通路22〜26、29〜31、34〜38を設け、また揺動可能な切換レバー15に設けたV字状のエア溝28をエア回路の正圧穴32と負圧穴27に選択的に位置合わせしてエア切換を行うように構成している。

請求項（抜粋）：

複数の部品を収容し、所定の部品取出位置に順次部品を送出する複数の部品供給ユニットを移動テーブル上にその移動方向に並列して配置した部品供給部と、部品を実装する実装部材の位置決め手段と、部品供給部の所定位置で部品を保持し、保持した部品を実装部材上に実装する実装手段とを備えた部品実装装置において、実装手段が、上下方向に移動可能な可動部と、鉛直軸心回りに回転可能な回転部を有し、これら可動部及び回転部にその動作中にエアの受け渡しを行うエア通路を設けたことを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (2件)：

H05K 13/00 ,  B23P 21/00 305

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭55-024494
  
• 特開昭55-024494