特許
J-GLOBAL ID:200903087496111218

電子部品の製造装置とそれを用いた製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小鍜治 明 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-221743
公開番号(公開出願番号):特開平7-078734
出願日: 1993年09月07日
公開日(公表日): 1995年03月20日
要約:
【要約】【目的】 本発明は、例えばフィルタ部品などの電子部品の製造装置とそれを用いた製造方法に関するもので、基板の表裏面のパターンずれをなくすることを目的とするものである。【構成】 この目的を達成するために本発明は、電子部品用の基板を挟む上下の固定板1,2と、前記上下の固定板1,2の対応する少なくとも2ヶ所の位置決め孔3に挿入される挿入体7と、前記上下の固定板1,2を固定するための固定具8と、前記上下の固定板1,2の対応する部分に設けたマーキング孔5に挿入されるマーキング体9とを備えた構成としたものである。
請求項(抜粋):
電子部品用の基板を挟む上下の固定板と、前記上下の固定板の対応する少なくとも2ヶ所の位置決め孔に挿入される挿入体と、前記上下の固定板を固定するための固定具と、前記上下の固定板の対応する部分に設けたマーキング孔に挿入されるマーキング体とを備えた電子部品の製造装置。
IPC (3件):
H01G 13/00 331 ,  H01C 13/00 ,  H05K 3/00

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