特許
J-GLOBAL ID：200903087503321460
非接触データキャリアパッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-200610
公開番号（公開出願番号）：特開平11-045317
出願日： 1997年07月25日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：
【要約】【課題】 コイルアンテナの大径化に拠ることなく交信距離を飛躍的に引き延ばすことのでき、機械的強度を向上させた非接触データキャリアパッケージを実現する。【解決手段】 アンテナコイル2と磁性体部品5とを組み合わせることでアンテナコイル2の放射電界強度を高めて通信距離を引き延ばす。また、非接触データキャリアの内部部品を外装ケース1とその中に充填された硬化性樹脂6によって多重に保護することで機械的強度を高める。
請求項（抜粋）：
アンテナコイルと、前記アンテナコイルに挿入された磁性体部品と、前記アンテナコイル及び前記磁性体部品を含む非接触データキャリアの内部部品を収容した外装ケースと、前記内部部品を収容した前記外装ケース内に充填された硬化性樹脂とを具備することを特徴とする非接触データキャリアパッケージ。
IPC (5件)：
G06K 19/07
, B42D 15/10 521
, G01S 13/74
, G06K 19/077
, H04B 5/02
G06K 19/00 H
, B42D 15/10 521
, G01S 13/74
, H04B 5/02
, G06K 19/00 K
