特許
J-GLOBAL ID：200903087504249488
電子写真感光体基体の加工方法、装置および電子写真感光体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西山 恵三
, 内尾 裕一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-377866
公開番号（公開出願番号）：特開2005-141028
出願日： 2003年11月07日
公開日（公表日）： 2005年06月02日
要約：
【課題】 電子写真用円筒状基体の外表面を切削処理する加工工程において、検査時間及びかかるコストを軽減する加工法、装置を提供する。【解決手段】 電子写真用円筒状基体の外表面を切削処理する装置であって、該円筒状基体を任意の方法にて保持し、その回りを外周面に当接したバイトが回転し、該円筒状基体と中心軸を合致させて移動する手段を用いる切削装置で、前記回転ユニットが切削面状態を検査する装置を少なくとも1つ併せ持つことによって、切削処理と同時に処理後の面状態を検査する装置。また、該円筒状基体を、前記回転ユニットの回転と中心軸を合致させて移動、または該円筒状基体と前記回転ユニット双方が中心軸を合致させて移動することによって切削処理と同時に表面状態を検査する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電子写真用円筒状基体の外表面を切削処理する装置であって、該円筒状基体を任意の方法にて保持し、その回りを外周面に当接したバイトが回転し、該円筒状基体と中心軸を合致させて移動する手段を用いる切削装置で、前記回転ユニットが切削面状態を検査する装置を少なくとも1つ併せ持つことによって、切削処理と同時に処理後の面状態を検査する装置。
IPC (4件)：
G03G5/00
, B23B5/12
, B23Q17/20
, G03G5/10
G03G5/00 101
, B23B5/12
, B23Q17/20 Z
, G03G5/10 B
2H068AA54
, 2H068EA07
, 3C029BB00
, 3C045BA31
