感光性樹脂組成物及び電子部品搭載用回路基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐野忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-324580
公開番号（公開出願番号）：特開2004-157419
出願日： 2002年11月08日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：

【課題】現像工程において解像性の高い塗布膜を形成でき、ソルダーレジストとしてのその他の性能を損なわない、特にフレキシブル回路基板やBGA用基板、CSP用基板に好適なソルダーレジスト膜を形成できる感光性樹脂組成物及びこれを用いた回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】感光性樹脂、有機酸類、光重合開始剤及び希釈剤を含有する感光性樹脂組成物、さらに熱硬化性エポキシ化合物を含有する回路基板のソルダーレジスト用の感光性樹脂組成物、及びこれらを用いた回路基板の製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)1分子中にカルボキシル基と少なくとも2個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂、(B)有機酸類、(C)光重合開始剤及び(D)希釈剤を含有する回路基板のソルダーレジストに用いる感光性樹脂組成物。

IPC (4件)：

G03F7/027 , C08F290/06 , G03F7/004 , H05K3/28

FI (6件)：

G03F7/027 515 , G03F7/027 502 , G03F7/027 513 , C08F290/06 , G03F7/004 501 , H05K3/28 D

Fターム (39件)：

2H025AA01 , 2H025AA02 , 2H025AA04 , 2H025AA06 , 2H025AA07 , 2H025AA10 , 2H025AA14 , 2H025AB15 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025BC13 , 2H025BC42 , 2H025BC66 , 2H025BC74 , 2H025BC85 , 2H025CA00 , 2H025CC17 , 2H025CC20 , 2H025FA17 , 4J027AE01 , 4J027AE02 , 4J027AE03 , 4J027AG15 , 4J027BA19 , 4J027BA20 , 4J027BA21 , 4J027BA23 , 4J027BA24 , 4J027BA26 , 4J027CA24 , 4J027CB10 , 4J027CC04 , 4J027CD10 , 5E314AA27 , 5E314BB06 , 5E314CC06 , 5E314FF01 , 5E314GG11 , 5E314GG17

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