特許
J-GLOBAL ID:200903087507404484

ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 長谷川 一 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-174504
公開番号(公開出願番号):特開平6-016935
出願日: 1992年07月01日
公開日(公表日): 1994年01月25日
要約:
【要約】【構成】 (A)メルトフローレートが50〜150g/10分、であり低分子量成分の少ないポリフェニレンサルファイド樹脂100重量部、(B)ポリエチレンワックス等の離型剤0.1〜3重量部、及び(C)ガラス繊維等の無機充填剤20〜300重量部からなるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。【効果】 本発明の樹脂組成物は、流動性、離型性に優れ、かつ高い低バリ性を示すので、精密成形品(コネクター等)に有用である。
請求項(抜粋):
(A)オリフィス径0.0825±0.0002インチ、オリフィス長1.250±0.001インチであるオリフィスにより、荷重1270g、樹脂温度600±1°Fの条件で測定したメルトフローレートが50〜150g/10分であり、かつ常温にてメチレンクロライドを用いて懸濁抽出した低分子量成分が1重量%以下であるポリフェニレンサルファイド樹脂;100重量部、(B)ポリエチレンワックス、エチレン-プロピレン共重合ワックス、下記式(1)で表わされる化合物及び下記式(2)で表わされる化合物のうちから選ばれる少くとも一種の離型剤;0.1〜3重量部【化1】〔式(1)中、Xは-CO-R(Rは炭素数6〜24のアルキル基もしくはアルケニル基を示す。)〕【化2】〔式(2)中、Xは上に同じ。nは1〜3である。〕(C)無機充填剤;20〜300重量部から成るポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
IPC (8件):
C08L 81/02 LRG ,  C08K 5/20 ,  C08K 5/3477 ,  C08K 5/54 ,  C08K 7/14 ,  C08L 81/02 ,  C08L 23:04 ,  C08L 23:16
引用特許:
審査官引用 (4件)
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