半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-016702
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218277
出願日： 2002年01月25日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：

【要約】【課題】半導体基板の大型化に対応することにある。【解決手段】複数の集積回路形成部12を有する半導体基板10を、2つ以上の集積回路形成部12をそれぞれが有するように、複数の分割基板20に切断する。それぞれの分割基板20に対する加工を行う。分割基板20を、1つの集積回路形成部12をそれぞれが有するように、複数の半導体チップ32に切断する。

請求項（抜粋）：

(a)複数の集積回路形成部を有する半導体基板を、2つ以上の前記集積回路形成部をそれぞれが有するように、複数の分割基板に切断し、(b)それぞれの前記分割基板に対する加工を行い、(c)前記分割基板を、1つの前記集積回路形成部をそれぞれが有するように、複数の半導体チップに切断することを含む半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/12 501 , H01L 21/301

FI (2件)：

H01L 23/12 501 P , H01L 21/78 A

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