特許
J-GLOBAL ID:200903087507538545
半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
井上 一 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-016702
公開番号(公開出願番号):特開2003-218277
出願日: 2002年01月25日
公開日(公表日): 2003年07月31日
要約:
【要約】【課題】 半導体基板の大型化に対応することにある。【解決手段】 複数の集積回路形成部12を有する半導体基板10を、2つ以上の集積回路形成部12をそれぞれが有するように、複数の分割基板20に切断する。それぞれの分割基板20に対する加工を行う。分割基板20を、1つの集積回路形成部12をそれぞれが有するように、複数の半導体チップ32に切断する。
請求項(抜粋):
(a)複数の集積回路形成部を有する半導体基板を、2つ以上の前記集積回路形成部をそれぞれが有するように、複数の分割基板に切断し、(b)それぞれの前記分割基板に対する加工を行い、(c)前記分割基板を、1つの前記集積回路形成部をそれぞれが有するように、複数の半導体チップに切断することを含む半導体装置の製造方法。
IPC (2件):
H01L 23/12 501
, H01L 21/301
FI (2件):
H01L 23/12 501 P
, H01L 21/78 A
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