特許
J-GLOBAL ID：200903087515161469
熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-336055
公開番号（公開出願番号）：特開平5-148410
出願日： 1991年11月26日
公開日（公表日）： 1993年06月15日
要約：
【要約】【目的】 流動性が良好で、低膨張係数、高いガラス転移温度を有しかつ接着性が良好で、低吸湿性の硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置を得る。【構成】 下記式(1)で示されるフルオレン型エポキシ樹脂と、下記一般式(2)で示されるジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂とを必須成分して配合する。【化1】この熱硬化性樹脂組成物の硬化物で半導体装置を封止する。
請求項（抜粋）：
下記式(1)で示されるフルオレン型エポキシ樹脂と、下記一般式(2)で示されるジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂とを必須成分として配合してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【化1】(但し、式中R1は炭素数1〜6のアルキル基、n=0〜15の整数である。)
IPC (4件)：
C08L 63/00 NJR
, C08G 59/24 NHQ
, H01L 23/29
, H01L 23/31
