特許

J-GLOBAL ID：200903087517831330

半導体装置のアウターリードの折り曲げ加工方法及びその装置

発明者： 長本 展博
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-123079
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326789
出願日： 1992年05月15日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】複数のアウターリードの先端部を一線上に並ぶように折り曲げ加工を施すことを目的とする。【構成】封止部材3から導出された複数のアウターリード2の水平度のばらつきを上または下方に浅く折り曲げて(図1)、全て一方向に揃え、その後、電気配線基板に搭載するために必要な所定の形状に折り曲げるようにした(図2)。【効果】全てのアウターリードの先端部を一直線上に揃えて折り曲げることができ、製品の製造歩留りが向上する。

請求項（抜粋）：

半導体チップをリードフレームに封止部材で封止した半導体装置の、前記封止部材から導出された複数のアウターリードを、電気配線基板に搭載するために必要な所定の形状に折り曲げるに当たり、予め全ての前記アウターリードを一方の方向に浅く折り曲げて、その方向に揃え、その後、前記アウターリードを前記所定の形状に折り曲げることを特徴とする半導体装置のアウターリードの折り曲げ加工方法。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  B21D 5/01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-113225
  
• 特開平1-027250
  
• 特開平4-007862