特許
J-GLOBAL ID：200903087519585387
半導体加速度センサ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-316278
公開番号（公開出願番号）：特開平7-167888
出願日： 1993年12月16日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：
【要約】【目的】 半導体加速度センサの加工に要する時間を短縮する。【構成】 可撓性を有する薄肉部13と、薄肉部13の機械的変形に基づいて抵抗が変化する抵抗素子11とからなる第1の基板と、加速度を受けることによって薄肉部13を変形させる重錘体21と、第1の基板を支持する支持部22とからなる第2の基板と、からなり第1の基板と第2の基板が接合されている半導体加速度センサにおいて、第2の基板は加工性の良い材料からなることから構成する。
請求項（抜粋）：
可撓性を有する薄肉部と、該薄肉部の機械的変形に基づいて抵抗が変化する抵抗素子とからなる第1の基板と、加速度を受けることによって前記薄肉部を変形させる重錘体と、前記第1の基板を支持する支持部とからなる第2の基板と、からなり該第1の基板と該第2の基板が接合されている半導体加速度センサにおいて、前記第2の基板は加工性の良い材料からなることを特徴とする半導体加速度センサ。
IPC (2件)：
引用特許：
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