特許

J-GLOBAL ID：200903087520665580

基板キャリヤ

発明者： アンドレアス シュタインリュッケ
出願人/特許権者： ステアーグ ミクロテヒ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
代理人 (1件)： 矢野 敏雄 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-590201
公開番号（公開出願番号）：特表2002-540011
出願日： 1999年12月15日
公開日（公表日）： 2002年11月26日
要約：

【要約】本発明は、基板、特に半導体ウェハを保持するための基板キャリヤに関する。ウェハ表面及び電気的接点の良好な封止は、基体キャリヤが第1部分と、基板形状に対応した中央開口を有する第2部分から成り、前記の第1部分と第2部分との間に基板を収容できるようにして可能になり、しかも少なくとも1つのアンダーカット部を有する円環状パッキンが、前記第2部分の内周に沿って設けられている。

請求項（抜粋）：

第1部分(5)と、基板形状に対応した中央開口を有する第2部分(6)とから成り、前記の第1部分と第2部分との間に基板(2)を収容可能にした形式の、基板(2)、特に半導体ウェハを保持するための基板キャリヤ(1)において、第2部分(2)の内周に沿って円環状のパッキン(42)が設けられており、該パッキンが、基板から離反する方向に拡がる内周を形成し、かつ少なくとも1つのアンダーカット部を有していることを特徴とする、基板キャリヤ(1)。

IPC (4件)：

B65D 85/86 ,  C25D 17/06 ,  F16J 15/10 ,  H01L 21/68

FI (6件)：

C25D 17/06 Z ,  F16J 15/10 B ,  F16J 15/10 R ,  F16J 15/10 X ,  H01L 21/68 N ,  B65D 85/38 R

Fターム (20件)：

3E096AA01 ,  3E096BA16 ,  3E096BB04 ,  3E096CA05 ,  3E096CB01 ,  3E096DA30 ,  3E096EA06X ,  3E096FA22 ,  3E096FA30 ,  3E096GA01 ,  3J040AA01 ,  3J040AA11 ,  3J040EA01 ,  3J040HA04 ,  5F031CA02 ,  5F031DA12 ,  5F031EA02 ,  5F031EA12 ,  5F031EA14 ,  5F031MA25