特許
J-GLOBAL ID：200903087521144657
電極配線の製造方法及び処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-229723
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077334
出願日： 1992年08月28日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】簡単な処理でアスペクト比の高い接続孔部に十分な被覆率の信頼性の高い接続孔配線を形成する。【構成】開口部41もしくは溝状の凹部を有する基板11上に、アルミニウムもしくはアルミニウム合金膜23を形成した状態で、一気圧以上の圧力を印加しながら1/2Tm(Tmは絶対温度で表したその材料の融点)以上の温度に保持することもしくは表面酸化膜汚染物の無い状態で1/2Tm以上の温度に保持する。【効果】開口部内アルミ合金膜の空洞部を除去できる。
請求項（抜粋）：
基板上に、膜状もしくは所定の形状に加工したパターン状の金属の領域を形成した状態で、一気圧以上の圧力を印加しながら上記金属の絶対温度で表した融点の1/2以上の温度に保持することを特徴とする電極配線の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/90
, H01L 21/3205
