特許
J-GLOBAL ID：200903087524610241
レーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
亀井 弘勝 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-111888
公開番号（公開出願番号）：特開平5-305472
出願日： 1992年04月30日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：
【要約】【目的】特定の形状について、精度よくしかも簡単な構造ですばやくレーザ加工することのできるレーザ加工装置を提供する。【構成】レーザ光源と、レーザ光を物質に集光させるレンズ1aとを備え、前記レンズ1aはリング状の加工領域を形成することができる円錐形状のものである。【効果】前記の構成によれば、試料2の移動を行わなくても、リング状の領域3aを正確かつ迅速に加工することができる。
請求項（抜粋）：
レーザ光の照射によって物質を構成する原子間あるいは分子間の結合を切断して蒸散させるレーザアブレーション法に用いられ、レーザ光源と、レーザ光を物質に集光させるレンズとを備え、前記レンズはリング状の加工領域を形成することができる円錐形状のレンズであることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/06
, G02B 3/00
, H01S 3/00
