特許

J-GLOBAL ID：200903087531947294

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者： 中尾 稔 ,  大野 博文 ,  多喜 秀彰 ,  畑 昌宏
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-322398
公開番号（公開出願番号）：特開平10-158480
出願日： 1996年12月03日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：

【要約】【課題】電子機器への実装に際して前処理を要することなく、しかも半田実装時の加熱に耐えうる低応力性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物と、このエポキシ樹脂組成物により封止された半田実装時の信頼性に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】下記の(A)および(B)成分を主要成分とし、下記の(C)成分および(D)成分を併含する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止する。(A)ビフェニル型エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)有機リン系化合物。(D)メタホウ酸。

請求項（抜粋）：

下記の(A)成分および(B)成分を主要成分とし、下記の(C)成分および(D)成分を併含することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)ビフェニル型エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)有機リン系化合物。(D)メタホウ酸。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/20 ,  C08K 3/38 ,  C08K 5/50 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 B ,  C08G 59/20 ,  C08K 3/38 ,  C08K 5/50 ,  H01L 23/30 R