特許
J-GLOBAL ID：200903087534065128
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-300528
公開番号（公開出願番号）：特開平6-125174
出願日： 1992年10月12日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：
【要約】【目的】 簡単な作業で,加熱圧着時における絶縁基板の収縮変化を抑制でき,かつ高密度回路形成が可能な多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】 内層回路52が形成された絶縁基板91,99をプリプレグ7を介して複数枚積層し,これらを加熱圧着して多層プリント配線板を製造する方法である。上記積層時には,最外層の絶縁基板91,99の上下両面に高熱膨張係数を有するフィルム1を配置し,更にその上下両面に挟着板2を配置し,次いで上記加熱圧着を行う。フィルム1の熱膨張係数は,1.0×10-4mm/mm/°C(20°C)以上であることが好ましい。フィルム1としては,ポリエチレン,ポリフッ化ビニル,メチルペンテン樹脂,四フッ化エチレン樹脂等がある。
請求項（抜粋）：
内層回路が形成された絶縁基板をプリプレグを介して複数枚積層し,これらを加熱圧着して多層プリント配線板を製造する方法において,上記積層時には,最外層の絶縁基板の上下両面に高熱膨張係数を有するフィルムを配置し,更にその上下両面に挟着板を配置し,次いで上記加熱圧着を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, B29D 9/00
, B32B 31/20
, B29K105:06
