特許
J-GLOBAL ID：200903087538866419
電子部品接着用ボンドの塗布方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-125324
公開番号（公開出願番号）：特開平10-322005
出願日： 1997年05月15日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：
【要約】【課題】 シリンジを基板の上方を水平移動させながら、電子部品を接着するためのボンドを基板の多数の塗布点に次々に塗布するにあたり、シリンジを高速度で水平移動させても塗布量のばらつきがなく、安定した塗布が行える電子部品接着用のボンドの塗布方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ノズル16aの下端部よりボンド1の吐出が開始されてから基板20に塗布されるまでの吐出遡及時間Taのパラメータに応じて、予め実験により求められ記憶された塗布条件調整データに基づきボンド1を吐出する加圧時間Tdを調整する。このため、ノズルの下端部のボンドの付着量が安定するのを待たずに塗布が可能であり、吐出遡及時間Taを短縮してタクトタイムを短縮するとともに、塗布時点でノズル16a下端部に付着しているボンド量を一定に保つことができ、高速度でしかも塗布量が安定したボンド1の塗布が行える。
請求項（抜粋）：
内部に貯溜されたボンドを空気圧で加圧することによりノズルから吐出して基板に塗布するシリンジと、シリンジの下方に設けられた基板の位置決め部と、シリンジを基板に対して相対的に水平方向へ移動させる移動テーブルとを備えたボンドの塗布装置による電子部品接着用ボンドの塗布方法であって、シリンジに吐出動作を行わせるための空気圧の加圧を開始するタイミングからシリンジが基板に対して相対的に水平移動してノズルの下端部に吐出されたボンドを基板に塗布するまでの吐出遡及時間のパラメータと基板に塗布されるボンドの塗布量との関係を示す塗布条件調整データを予め実験により求めて塗布条件調整データ記憶部に記憶させておき、各ボンド塗布点の位置データにより求められる前記パラメータと前記塗布条件調整データに基づいて前記空気圧の加圧時間を調整してシリンジのノズルの下端部に付着するボンドの量を調整することにより基板に塗布されるボンドの塗布量を調整することを特徴とする電子部品接着用ボンドの塗布方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34 504
, B05D 1/26
, B05D 7/24 301
H05K 3/34 504 D
, B05D 1/26
, B05D 7/24 301 P
