プリント配線板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-323482
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177511
出願日： 1992年12月02日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：

【要約】【目的】微細な二次アンカーの凹部まで確実にめっきを入り込ませることにより、プリント配線板に形成された導体回路のピール強度を確実に向上させる。【構成】基板上に形成された粗化接着層2aにパラジウム触媒核を付与する。次いで粗化接着層2a上の所定部分にめっきレジストを形成する。無電解ニッケルめっき浴を用いて、粗化接着層2aにフラッシュめっきを施し、ニッケル下地層5aを形成する。その後、無電解銅めっきを施し、銅厚付け層5bを形成する。

請求項（抜粋）：

基板上の粗化接着層に導体回路が形成されたプリント配線板において、無電解ニッケルめっき浴または無電解コバルトめっき浴を用いたフラッシュめっきによる下地層と、無電解銅めっきによる銅厚付け層とによって前記導体回路を構成したことを特徴とするプリント配線板。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平1-246895
特開平1-246895
特開平1-275682

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