特許
J-GLOBAL ID:200903087544957086

エポキシ樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-293522
公開番号(公開出願番号):特開平5-132609
出願日: 1991年11月11日
公開日(公表日): 1993年05月28日
要約:
【要約】【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、溶融シリカ粉末およびエポキシ基またはカルボキシル基を有する平均粒径が5μm以下の熱可塑性エラストマーを主成分し、かつ全樹脂組成物中に熱可塑性エラストマーが0.5〜5重量%であるエポキシ樹脂組成物。【効果】 成形性を何ら劣化させることなく、半導体素子の封止に適用した場合、強度の低下がなく、低弾性で、熱ストレスを受けても耐クラック性および耐湿性に優れており、信頼性が向上するため、工業的価値は絶大である。
請求項(抜粋):
エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材および平均粒径が5μm以下の熱可塑性エラストマーを必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (4件):
C08L 63/00 NJM ,  C08K 3/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 特開昭62-081446
  • 特開平2-189357
  • 特開平3-009946
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