特許
J-GLOBAL ID：200903087545518906
半導体装置及び実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-157669
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354713
出願日： 1998年06月05日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：
【要約】【課題】マザー基板を格段的に小型化する半導体装置及び実装方法を実現し難かつた。【解決手段】それぞれ面側に複数の電極が設けられた複数の半導体チツプを有し、各半導体チツプの各電極が露出するように各半導体チツプがその厚み方向に順次貼着するようにした。また、それぞれ一面側に複数の電極が設けられた複数の半導体チツプを、各半導体チツプの各電極が露出するようにその厚み方向に順次貼着する第1の工程と、当該各半導体チツプの各電極をそれぞれマザー基板の対応する電極と導通接続する第2の工程とを設けるようにした。
請求項（抜粋）：
それぞれ面側に複数の電極が設けられた複数の半導体チツプを具え、各上記半導体チツプの各上記電極が露出するように各上記半導体チツプがその厚み方向に順次貼着されたことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
