特許

J-GLOBAL ID：200903087552312299

インピーダンス整合回路および回路素子のインピーダンス整合方法

発明者： 前田 吉彦
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (2件)： 谷 義一 ,  阿部 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-164041
公開番号（公開出願番号）：特開2005-005788
出願日： 2003年06月09日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：

【課題】安価かつ簡便なインピーダンス整合回路および回路素子のインピーダンス整合方法を提供すること。【解決手段】基板11と部品12との半田付け接続箇所にインピーダンス補正用のパッド(17b〜d)を設けてインピーダンス調整を行なうとともに、誘電層16の裏面側に設けられた信号ライン14b上に実装される表面実装部品18の位置を調整することでマイクロストリップラインのGND効果を調整し、これらの組合せにより回路部品間の接続部における特性インピーダンス整合を実現する。これにより、インピーダンス調整のための特別・特殊な部品を必要とせず、半田付けという簡便な作業のみでインピーダンス調整が可能となり、安価かつ簡便なインピーダンス整合回路および回路素子のインピーダンス整合方法を提供することが可能となる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

誘電体の平面板と当該平面板の主面上に設けられた第1の信号線と前記平面板の主面上に前記第1の信号線を覆うように設けられた絶縁膜とを有する基板と、前記第1の信号線と接続されて実装されている部品と、を備えているインピーダンス整合回路であって、 前記第1の信号線上の絶縁膜の一部には複数の開口部が設けられており、 前記部品と前記第1の信号線とが前記開口部に塗布された半田により接続され、 前記部品と前記第1の信号線との間のインピーダンスは、前記開口部に塗布された半田の量に応じて整合されていることを特徴とするインピーダンス整合回路。

IPC (3件)：

H01P5/02 ,  H01P3/08 ,  H03H7/38

FI (3件)：

H01P5/02 603G ,  H01P3/08 ,  H03H7/38 Z

Fターム (5件)：

5J014CA04 ,  5J014CA09 ,  5J014CA14 ,  5J014CA42 ,  5J014CA53