特許

J-GLOBAL ID：200903087568802857

ヒータ

発明者： 島田 真幸 ,  本多 恭章 ,  三谷 慎一
出願人/特許権者： 東芝機械株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-149053
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017745
出願日： 1994年06月30日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【目的】向上した寿命を有する、半導体CVD処理装置における半導体ウエハ直接加熱用ヒータを提供する。【構成】黒鉛からなるヒータ本体11、およびヒータ本体11の全表面を覆って形成された保護膜12を備える。保護膜12は、高純度熱分解黒鉛からなる単一層膜、または高純度熱分解黒鉛からなる第1の層と高純度炭化ケイ素からなる第2の層との積層膜からなる。

請求項（抜粋）：

半導体CVD処理装置の半導体ウエハ直接加熱用ヒータであって、黒鉛からなるヒータ本体、および該ヒータ本体の全表面を覆って形成された保護膜を備え、該保護膜は、高純度熱分解黒鉛からなる単一層膜、または高純度熱分解黒鉛からなる第1の層と高純度炭化ケイ素からなる第2の層との積層膜からなることを特徴とするヒータ。

IPC (4件)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/46 ,  H05B 3/00 370 ,  H05B 3/14