回路装置およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田敬 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-185420
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007921
出願日： 2001年06月19日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】従来、導電パターンを持ったフレキシブルシートを支持基板として採用し、この上に半導体素子を実装し、全体をモールドした半導体装置が開発されている。この場合多層配線構造が形成できない問題や製造工程での絶縁樹脂シートの反りが顕著である問題を発生させる。【解決手段】第1の導電膜3と第2の導電膜4を絶縁樹脂2で貼り合わせた絶縁樹脂シートを用い、第1の導電膜3で第1の導電配線層5形成し、第2の導電膜4で第2の導電配線層6を形成し、両者を多層接続手段12で接続する。半導体素子7は第1の導電配線層5を覆うオーバーコート樹脂8上に固着することで、第1の導電配線層5と第2の導電配線層6とで多層配線構造を実現する。また、厚く形成された第2の導電膜4があるため、熱膨張係数の違いにより発生する反りを防止することができる。

請求項（抜粋）：

第1の導電膜と、第2の導電膜と、前記第1の導電膜と前記第2の導電膜とをシート状に接着する絶縁樹脂と、前記第1の導電膜をエッチングして形成された第1の導電配線層と、前記第2の導電膜をエッチングして形成された第2の導電配線層と、前記第1の導電配線層上に電気的に絶縁されて固着される半導体素子と、前記第1の導電配線層と前記第2の導電配線層とを所望の個所で前記絶縁樹脂を貫通して接続する多層接続手段と、前記第1の導電配線層および前記半導体素子を被覆する封止樹脂層と、前記第2の導電配線層の所望個所に設けた外部電極とを具備することを特徴とした回路装置。

IPC (5件)：

H01L 23/14 , H01L 23/12 501 , H05K 3/06 , H05K 3/42 620 , H05K 3/42 640

FI (6件)：

H01L 23/12 501 W , H05K 3/06 A , H05K 3/42 620 A , H05K 3/42 640 B , H01L 23/14 M , H01L 23/14 R

Fターム (10件)：

5E317AA24 , 5E317BB12 , 5E317CC32 , 5E317CC33 , 5E317GG09 , 5E317GG16 , 5E339AB02 , 5E339BC02 , 5E339BE11 , 5E339BE13

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