電子部品搭載装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-053896
公開番号（公開出願番号）：特開平11-046092
出願日： 1998年03月05日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：

【要約】【課題】基板に対する部品搭載を効率良く行える電子部品搭載装置を提供する。【解決手段】 X方向に搬送される基板5を部品搭載に要する僅かな時間だけ断続的に停止させながら、該停止時間を利用して必要な電子部品Pを順次基板5に搭載できるので、従来のように基板を一箇所に長時間停止させておくなくとも、基板5をX方向に搬送する流れの中で必要な電子部品Pを基板5に搭載でき、1基板当たりの部品搭載時間を短縮して、基板5に対する部品搭載を極めて効率良く行うことができる。

請求項（抜粋）：

基板を部品搭載に要する僅かな時間だけ断続的に停止させながら所定方向に搬送する基板搬送ラインと、基板搬送ラインに沿って配置された複数の部品供給器と、前記停止時間を利用して部品供給器から必要な電子部品を選択的に基板に搭載する部品搭載器とを備える、ことを特徴とする電子部品搭載装置。

IPC (4件)：

H05K 13/02 , B23P 19/00 301 , B23P 21/00 305 , H05K 13/04

FI (4件)：

H05K 13/02 D , B23P 19/00 301 C , B23P 21/00 305 A , H05K 13/04 B

引用特許：

審査官引用 (16件)

部品実装装置および部品実装設備
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-286969 出願人：松下電器産業株式会社
特開平2-231799
特開平2-231799

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