フラックス塗布方法およびその装置

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：樺澤襄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-003136
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208915
出願日： 1999年01月08日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】基板の単位面積当りに希望するフラックス量を正確に塗布できるフラックス塗布方法およびその装置を提供する。【解決手段】入力手段21にて、基板Wの単位面積当りに必要なフラックス量と、基板Wの搬送速度と、基板Wの幅方向の大きさとを入力する。これらの入力データから、演算制御部24は、ノズル17が必要とするフラックス流量を演算してポンプ25を制御する。ポンプ25は、演算制御部24にて演算したフラックス流量のフラックスをノズル17に給送する。入力手段21は、タッチパネル22を用いるが、基板Wの幅方向の大きさを自動的に入力する幅測定部23も備えている。幅測定部23は、基板Wの幅方向の大きさに応じて幅調整可能なコンベア幅を自動測定することで基板Wの幅方向の大きさを演算して取込む。

請求項（抜粋）：

フラックス塗布対象物を搬送するとともに、フラックス塗布対象物と平行に移動可能なフラックス噴霧部をフラックス塗布対象物の搬送方向と交差する幅方向に往復動しながら、このフラックス噴霧部よりフラックス塗布対象物に向けてフラックスを噴霧することにより、フラックス塗布対象物にフラックスを塗布するフラックス塗布方法において、フラックス塗布対象物の単位面積当りに必要なフラックス量と、フラックス塗布対象物の搬送速度と、フラックス塗布対象物の幅方向の大きさとから、フラックス噴霧部が必要とするフラックス流量を演算し、演算されたフラックス流量のフラックスをフラックス噴霧部に給送してフラックス塗布対象物に塗布することを特徴とするフラックス塗布方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 503 , H05K 3/34

FI (2件)：

H05K 3/34 503 B , H05K 3/34 503 A

Fターム (3件)：

5E319CD21 , 5E319CD22 , 5E319CD35

引用特許：

審査官引用 (1件)

フラックス塗布方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-223351 出願人：日本電熱計器株式会社

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