特許
J-GLOBAL ID：200903087586271532
ウエーハの加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-323533
公開番号（公開出願番号）：特開2007-134390
出願日： 2005年11月08日
公開日（公表日）： 2007年05月31日
要約：
【課題】生産性を低下させることなく、ウエーハの裏面研削およびストリートに沿った分割を実施することができるとともに、切削屑のデバイスの表面への付着を防止することができるウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】ウエーハ2の表面に外的刺激によって粘着力が低下する保護テープ3を貼着する保護テープ貼着工程と、保護テープ3が貼着されたウエーハ2の裏面を研削して所定の厚さに形成する裏面研削工程と、裏面研削工程が実施されたウエーハの裏面をウエーハ支持手段によって支持するウエーハ支持工程と、ウエーハ支持手段によって支持されたウエーハを保護テープとともにストリートに沿って個々のチップに分割する分割工程と、分割工程が実施され個々のチップに分割されたウエーハが該ウエーハ支持手段によって支持されている状態で、保護テープに外的刺激を付与し保護テープの粘着力を低減せしめる粘着力低減工程とを含む。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
表面に複数のストリートが格子状に形成されているとともに該複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハを、該ストリートに沿って個々のチップに分割するウエーハの加工方法であって、
ウエーハの表面に外的刺激によって粘着力が低下する保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、
該保護テープが貼着されたウエーハの裏面を研削して所定の厚さに形成する裏面研削工程と、
該裏面研削工程が実施されたウエーハの裏面をウエーハ支持手段によって支持するウエーハ支持工程と、
該ウエーハ支持手段によって支持されたウエーハを保護テープとともにストリートに沿って個々のチップに分割する分割工程と、
該分割工程が実施され個々のチップに分割されたウエーハが該ウエーハ支持手段によって支持されている状態で、該保護テープに外的刺激を付与し該保護テープの粘着力を低減せしめる粘着力低減工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法。
IPC (3件)：
H01L 21/301
, H01L 21/304
, B28D 1/22
H01L21/78 Q
, H01L21/78 M
, H01L21/78 P
, H01L21/304 631
, B28D1/22
3C069AA01
, 3C069BA04
, 3C069CA05
, 3C069CA06
, 3C069CB01
, 3C069EA01
, 3C069EA05
