特許
J-GLOBAL ID：200903087587861945
有機EL素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-079598
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275681
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：
【要約】【課題】 素子の放熱特性を向上する。【解決手段】 ガラス基板10上に透明電極12、正孔輸送層14、発光層16、金属陰極18を形成し、正孔輸送層14、発光層16、金属陰極18を覆うように保護層20を形成する。そして、金属陰極18の厚さを0.2μm〜10μmと比較的厚めにする。また、保護層20は、熱伝導率の高いものとすると共に、金属フィラーやカーボン粉末を混合することで熱伝導率をさらに改善したものとする。更に、放熱板を保護層20の外側に設けることにより、放熱効果を更に高めることが可能となる。
請求項（抜粋）：
ガラス基板上に形成された透明電極と、金属陰極の間に有機材料からなる発光層を狭持し、両電極からキャリアを発光層に注入することによって発光層を発光させる有機EL素子において、金属陰極の厚みを0.2μm〜10μmの範囲内とし、かつ発光層及び金属陰極を覆う保護層を形成し、この保護層には熱伝導率の高い材料の混入により熱伝導性が上昇された樹脂を用いることを特徴とする有機EL素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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