特許

J-GLOBAL ID：200903087588285182

鉛フリー化方法およびこれを用いたはんだ実装方法

発明者： 曽我 太佐男 ,  下川 英恵 ,  中塚 哲也 ,  石田 寿治
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-165553
公開番号（公開出願番号）：特開平10-013015
出願日： 1996年06月26日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】Pb/Snはんだ実装品の基板、LSI、部品等の端子をPbフリー化すると同時に、該Pb系はんだの簡易回収法に関する。【解決手段】はんだ浴の組成をSn-Bi系はんだ、Sn-Bi-Ag系はんだ、Sn-Bi-Zn系はんだにすることにより、低温でのはんだ置換性、LSI部品への熱影響の緩和、ぬれ性、メタライズとの相性、リサイクルに対しての長期保管性、耐フィスカー性、ぬれ性確保等が期待できる。本発明により、既に出回っているPb-Snはんだで接続された製品の基板、部品等から効率良くPbを回収することを可能にする。また、再利用を可能とするPbフリー化したメタライズを現用プロセスを用いて、低コストで提供することを可能にする。

請求項（抜粋）：

電子部品をPb入りはんだを用いて実装した基板をPbフリーはんだに浸漬し、該Pb入りはんだに含まれていたPbをその濃度勾配により該Pbフリーはんだへ拡散させて該Pbを回収することを特徴とするPbフリー化方法。

IPC (4件)：

H05K 3/34 508 ,  H05K 3/34 511 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26

FI (4件)：

H05K 3/34 508 A ,  H05K 3/34 511 ,  B23K 35/26 310 B ,  B23K 35/26 310 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子部品の端子処理方法と接続端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-200617   出願人：富士通株式会社