特許

J-GLOBAL ID：200903087592400611

半導体装置

発明者： 上田 哲也 ,  島本 晴夫 ,  寺岡 康宏 ,  御秡如 英也 ,  関 博司
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-116509
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274223
出願日： 1989年04月19日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：

【要約】【課題】 この発明は、優れた放熱性を有する半導体装置を提供することを課題とする。【解決手段】 半導体チップ2の上面に形成された複数のバンプ電極21にそれぞれ対応するリード7のインナーリード7aが接続され、半導体チップ2の上面と対向するように配置された放熱板13の端縁が半導体チップ2の端縁上またはその外側に位置しており、放熱板13の上面、複数のリード7のアウターリード7b及び半導体チップ2の下面2bがそれぞれ外部に露出するようにパッケージ本体10により半導体チップ2が封止されている。

請求項（抜粋）：

その上面に複数の電極が形成された半導体チップと、それぞれ一端部が前記半導体チップの対応する電極に接続された複数のリードと、前記半導体チップの上面と対向するように配置されると共にその端縁が前記半導体チップの端縁上またはその外側に位置する放熱板と、前記放熱板の上面、前記複数のリードの他端部及び前記半導体チップの下面が外部に露出するように前記半導体チップを封止するパッケージ本体とを備えた半導体装置。