特許

J-GLOBAL ID：200903087593366719

積層セラミック部品

発明者： 須郷 公英
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-258490
公開番号（公開出願番号）：特開平7-115277
出願日： 1993年10月15日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：

【要約】【目的】 内蔵コンデンサの静電容量を補うための構成を有し、それによって、所望の静電容量が得られる積層セラミック部品を提供することを目的とする。【構成】 回路パターンを印刷した複数枚の絶縁体セラミックシート2を積層してなり、絶縁体セラミックシート2の間に、誘電体セラミック片4を配し、誘電体セラミック片4を挟んで、一対の電極5を対向して設けることによって、内蔵コンデンサ3を形成し、積層した絶縁体セラミックシ-ト2を焼成してなる積層セラミック部品1において、最上層の絶縁体セラミックシート2aに、絶縁体セラミックシート2aを貫通する貫通孔6を形成し、貫通孔6に誘電体セラミック片7を充填し、誘電体セラミック片7が充填された貫通孔6を塞いで、一対の電極8を対向して設けることによって、付加内蔵コンデンサ9を形成するとともに、付加内蔵コンデンサ9を、内蔵コンデンサ3に接続したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

回路パターンを印刷した複数枚の絶縁体セラミックシートを積層してなり、該絶縁体セラミックシートの間に、誘電体セラミック片を配し、該誘電体セラミック片を挟んで、一対の電極を対向して設けることによって、内蔵コンデンサを形成し、前記積層した絶縁体セラミックシ-トを焼成してなる積層セラミック部品において、最上層の絶縁体セラミックシートに、該絶縁体セラミックシートを貫通する貫通孔を形成し、該貫通孔に誘電体セラミック片を充填し、該誘電体セラミック片が充填された貫通孔を塞いで、一対の電極を対向して設けることによって、付加内蔵コンデンサを形成するとともに、該付加内蔵コンデンサを、前記内蔵コンデンサに接続したことを特徴とする積層セラミック部品。