特許

J-GLOBAL ID：200903087599486252

メッキ銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタ

発明者： 鈴木 竹四 ,  熊谷 誠司 ,  榊原 直男 ,  小田嶋 美智代 ,  土川 真由起
出願人/特許権者： 三菱伸銅株式会社
代理人 (1件)： 富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-119049
公開番号（公開出願番号）：特開平9-320668
出願日： 1996年05月14日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：

【要約】【課題】 メッキ銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタを提供する。【解決手段】 銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成された拡散合金層、拡散合金層の上に形成されたSnメッキ仕上げ層またはSn合金メッキ仕上げ層からなり、必要に応じて、Cu下地層またはNi下地層を有するメッキ銅合金薄板において、 JIS Z 2251で規定されるヌープ硬さが70〜140HK0.01でかつ90〜180HK0.025の範囲内にあり、さらにASTM-D1894で規定される測定方法により測定された荷重:5.884ニュートンでの静止摩擦係数が0.3〜0.55、運動摩擦係数が0.20〜0.45の範囲内にあることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

JIS Z 2251で規定されるヌープ硬さが荷重:98.07×10-3ニュートン(10g)で70〜140(以下、70〜140HK0.01と記す)かつ0.2452ニュートン(25g)で90〜180(以下、90〜180HK0.025と記す)の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板。