特許

J-GLOBAL ID：200903087600394669

プリント配線板用積層体

発明者： 笠谷 秀雄 ,  山田 孝志
出願人/特許権者： 旭化成株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-319812
公開番号（公開出願番号）：特開2002-144475
出願日： 2000年10月19日
公開日（公表日）： 2002年05月21日
要約：

【要約】【課題】 耐熱性、接着性、耐久性および寸法精度が良好でかつ軽量化、薄型化可能で、配線の高密度化や薄型化が可能なプリント配線板を製造するための積層体およびそれを用いたビルドアップ多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 X線光電子分光法(XPS)で測定した表面酸素原子含有量が15%以上であり、厚さが20μm以下である耐熱性フィルムの片面に、硬化後のガラス転移温度が150°C以上のエポキシ樹脂組成物層が半硬化状態で形成され、他の面にガラス転移温度が150°C以上のエポキシ樹脂組成物を介して銅箔が接着されたビルドアップ多層プリント配線板用積層体を作成し、それを用いてビルドアップ多層プリント配線板を製造する。

請求項（抜粋）：

X線光電子分光法(XPS)で測定した表面酸素原子含有量が15%以上であり、厚さが20μm以下である耐熱性フィルムの片面に、硬化後のガラス転移温度が150°C以上のエポキシ樹脂組成物層が半硬化状態で形成され、他の面にガラス転移温度が150°C以上のエポキシ樹脂組成物を介して銅箔が接着されていることを特徴とする積層体。

IPC (4件)：

B32B 15/08 ,  B32B 27/38 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

B32B 15/08 J ,  B32B 27/38 ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 3/46 T

Fターム (49件)：

4F100AB10D ,  4F100AB33D ,  4F100AK47A ,  4F100AK53B ,  4F100AK53C ,  4F100AR00A ,  4F100BA04 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10D ,  4F100BA25A ,  4F100EJ37A ,  4F100EJ61A ,  4F100EJ65A ,  4F100GB43 ,  4F100JA05B ,  4F100JA05C ,  4F100JB15B ,  4F100JJ03 ,  4F100JJ03A ,  4F100JK06 ,  4F100JL04 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  5E346AA12 ,  5E346AA16 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC41 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE33 ,  5E346EE35 ,  5E346EE38 ,  5E346EE39 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18 ,  5E346HH24 ,  5E346HH25