特許

J-GLOBAL ID：200903087602085248

電磁駆動リレー

発明者： 保坂 寛 ,  桑野 博喜 ,  柳沢 佳一
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 長尾 常明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-250459
公開番号（公開出願番号）：特開平6-076716
出願日： 1992年08月27日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：

【要約】【目的】 平面的な形状の部品を層状に積み重ねた構造にして、フォトリソグラフィ技術の使用により超小型化できるようにすること。【構成】 平面の基板の上面の中央に突起を周囲に枠体を各々固定し、上記突起を囲むように上記突起、上記基板、上記枠体から絶縁された平面状のコイルを配置し、板ばねを上記突起の上面に固定して該板ばねの弾性部を上記突起に対向させて構成し、上記コイルへの電流の通電/遮断により上記突起と上記板ばねとの間が接触/分離するようにした。

請求項（抜粋）：

平面状の基板と、該基板の上面にその周囲を囲むよう固定された枠体と、上記基板の上面の中央付近に固定された突起と、上記基板の上方に上記枠体の内側で上記突起を囲むように配置された平面状のコイルと、上記枠体の上面に固定され上記突起と対向する弾性部を有する板ばねとを具備し、上記コイルへの電流の通電/遮断により上記突起に対して上記板ばねの上記弾性部が接触/分離することを特徴とする電磁駆動リレー。