層間の空隙の検出方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡本啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-162110
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012681
出願日： 1996年06月21日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】金属層と絶縁層の積層構造を有する半導体装置や液晶表示装置の薄膜トランジスタマトリクス等において、絶縁層の剥離につながる金属層と絶縁層の層間に生じた空隙の検出方法に関し、非破壊で、かつ検査対象の信頼性の低下を防ぎ、半導体装置の微細化に対応する検出方法を提供する。【解決手段】入射平面内で振動する直線偏光した光4を金属層11上の絶縁層12に入射させて、金属層11の表面で反射した光4の反射率の変化を観察することにより、金属層11と絶縁層12の間の空隙13の有無、位置、又は大きさを検出する。

請求項（抜粋）：

入射平面内で振動する直線偏光した光を金属層上の絶縁層に入射させて、前記金属層の表面で反射した光の反射率の変化を観察することにより、前記金属層と前記絶縁層の間の空隙の有無、位置、又は大きさを検出することを特徴とする層間の空隙の検出方法。

IPC (3件)：

H01L 21/66 , G01J 3/447 , G01N 21/88

FI (3件)：

H01L 21/66 J , G01J 3/447 , G01N 21/88 E

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