特許
J-GLOBAL ID：200903087605638159
フィルムチップキャリアの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
佐藤 正年 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-029603
公開番号（公開出願番号）：特開平6-029353
出願日： 1993年01月27日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：
【要約】【目的】 フィルムチップキャリアの製造工程を簡素化し、生産性の向上並びに製造コストを低減化する製造方法を提供すること。【構成】 可撓性フィルム部材に貫通孔と薄肉部とを設ける際に、貫通孔と薄肉部の形成領域とを除いた領域にエッチング液に対して非溶解性または非透過性の第一のレジスト層を形成し、薄肉部形成領域にエッチング液に対して可溶解性または半透過性の第二のレジスト層を形成し、この状態で一度のケミカルエッチング処理を行うことにより貫通孔と薄肉部とを同時に形成する。
請求項（抜粋）：
可撓性フィルム部材の一方の面側に複数組の金属配線が形成され、フィルム層の予め定められた部分に貫通孔と薄肉部とが設けられたフィルムチップキャリアの製造方法において、前記フィルム層をエッチングして前記貫通孔と薄肉部とを設ける際に、前記フィルム層の前記貫通孔形成領域と薄肉部形成領域とを除いた領域に、フィルム層のエッチング液に対して非溶解性または非透過性の第一のレジスト層を形成し、前記フィルム層の前記薄肉部形成領域に、フィルム層のエッチング液に対して可溶解性または半透過性の第二のレジスト層を形成し、これら二層のレジスト層が形成された状態で一度のケミカルエッチング処理により前記貫通孔と薄肉部とを同時に形成することを特徴とするフィルムチップキャリアの製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, C08J 5/18
