特許

J-GLOBAL ID：200903087607156810

はんだ付け装置、はんだ付け方法及びこの方法による表面実装基板

発明者： 里見 國雄
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 大塚 康徳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-145525
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332405
出願日： 1999年05月25日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】 表面実装部品の実装密度如何に拘わらず、安定したはんだ付けを行なうことができるはんだ付け装置、はんだ付け方法及びこの方法による表面実装基板の提供。【解決手段】 窒素またはアルゴンを含む不活性ガスを噴射することで、表面に吸着した酸素を吹き飛ばし、前記不活性ガスと酸素との置換を積極的に行なうために、リフロー装置のプリヒート槽10内に不活性ガス吹き出し口1を設け、プリヒート槽の下流側に配設されるはんだリフロー槽13において無酸素状態ではんだ融を行なう。

請求項（抜粋）：

実装用ランド上にクリームはんだを塗布し、表面実装部品を実装した基板を、リフロー装置の基板搬送手段により各槽内を通過させることで前記クリームはんだを液状活性化し、前記実装用ランドと前記表面実装部品間のはんだ付けを行なうはんだ付け装置であって、窒素またはアルゴンを含む不活性ガスを噴射することで、表面に吸着した酸素を吹き飛ばし、前記不活性ガスと酸素との置換を積極的に行なうために、前記リフロー装置のプリヒート槽内に配設される不活性ガス噴射手段と、前記プリヒート槽の下流側に配設され、無酸素状態ではんだ溶融を行なうはんだリフロー槽とを具備することを特徴とするはんだ付け装置。

IPC (4件)：

H05K 3/34 507 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/008 ,  B23K 31/02 310

FI (4件)：

H05K 3/34 507 J ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/008 C ,  B23K 31/02 310 B

Fターム (5件)：

5E319AA03 ,  5E319BB05 ,  5E319CC36 ,  5E319CC47 ,  5E319CD35