特許

J-GLOBAL ID：200903087609758469

チップ抵抗器の製造方法

発明者： 小林 英雄 ,  板垣 峰広 ,  祐伯 聖 ,  別所 芳宏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-006091
公開番号（公開出願番号）：特開平7-211525
出願日： 1994年01月25日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】【目的】高精度のチップ抵抗器を簡単に、かつ、極めて安く製造することができるチップ抵抗器の製造方法を提供することにある。【構成】耐熱性の絶縁基板11の表面に、一対の上面電極12を形成する工程(B1)と、この一対の上面電極12に重なるように抵抗体13を形成する工程(C1)と、この抵抗体13を完全に覆うようにガラス膜14を形成する工程(D1)と、前記絶縁基板11を個々のチップ抵抗器に分割するための準備工程として裏面に分割溝15a及び15bを形成する工程(E1)と、端面電極17を形成するための準備工程として前記絶縁基板11を短冊状に分割する1次分割工程(F1)と、この分割した絶縁基板16の端面部に電極17を形成する工程(G1)と、めっき膜19を形成するための準備工程として前記短冊状絶縁基板16を個片状に分割する2次分割工程(H1)と、露出した電極部にめっき膜19を形成する工程(I1)とからなる製造方法とする。

請求項（抜粋）：

耐熱性の絶縁基板の表面に、一対の上面電極を形成する工程と、この一対の上面電極に重なるように抵抗体を形成する工程と、この抵抗体を完全に覆うようにガラス膜を形成する工程と、前記絶縁基板を個々のチップ抵抗器に分割するための準備工程として裏面に分割溝を形成する工程と、端面電極を形成するための準備工程として前記絶縁基板を短冊状に分割する1次分割工程と、この分割した基板の端面部に電極を形成する工程と、めっき膜を形成するための準備工程として前記短冊状絶縁基板を個片状に分割する2次分割工程と、露出した電極部にめっき膜を形成する工程とを備えたことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。

IPC (2件)：

H01C 17/06 ,  H01C 7/00