特許

J-GLOBAL ID：200903087633149090

厚膜導体ペースト及びそれを用いてなる電子部品

発明者： 安達 良典
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 河備 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-330203
公開番号（公開出願番号）：特開2003-132735
出願日： 2001年10月29日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】 電子回路などの厚膜導体の形成に用いられ、印刷乾燥又は塗布乾燥工程、それに続く焼成工程で、パターン中央部に窪み、クラックが発生しない厚膜導体ペースト及びそれを用いてなる電子部品の提供。【解決手段】 粉末(A)、ガラス粉末(B)、及び有機ビヒクル(C)を含有する厚膜導体ペーストにおいて、金属粉末(A)が、単分散系の球状粉末であり、かつ有機ビヒクル(C)が、フタル酸ジエチル及びターピネオールからなる溶剤成分と、マレイン酸樹脂、エチルセルロース及びアクリル樹脂からなる樹脂成分と、脂肪酸アマイドワックスからなる添加剤成分とから構成されることを特徴とする厚膜導体ペーストによって提供。

請求項（抜粋）：

金属粉末(A)、ガラス粉末(B)、及び有機ビヒクル(C)を含有する厚膜導体ペーストにおいて、該金属粉末(A)が、単分散系の球状粉末であり、かつ有機ビヒクル(C)が、フタル酸ジエチル及びターピネオールからなる溶剤成分と、マレイン酸樹脂、エチルセルロース及びアクリル樹脂からなる樹脂成分と、脂肪酸アマイドワックスからなる添加剤成分とから構成されることを特徴とする厚膜導体ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/22 ,  B22F 1/00 ,  H01G 4/12 361 ,  H05K 1/09

FI (4件)：

H01B 1/22 A ,  B22F 1/00 K ,  H01G 4/12 361 ,  H05K 1/09 D

Fターム (24件)：

4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351EE03 ,  4E351EE12 ,  4E351EE13 ,  4E351EE25 ,  4E351EE26 ,  4E351GG16 ,  4K018AA02 ,  4K018BA01 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01