特許

J-GLOBAL ID：200903087636740458

電気・電子部品の樹脂封止成形品の製造方法

発明者： 伊藤 尊之
出願人/特許権者： 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 重光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-063075
公開番号（公開出願番号）：特開平11-254477
出願日： 1998年03月13日
公開日（公表日）： 1999年09月21日
要約：

【要約】【課題】 電気・電子部品の樹脂封止成形品を製造する方法において、各種の熱可塑性樹脂材料を原料とし、複雑な工程を要さず、かつ、工業的に有利な製造方法を提供すること。【解決手段】 まず、電気・電子部品の表面を粘度の低い樹脂で被覆して一体化した一次成形品とし、ついで、この一次成形品を射出成形金型キャビティ内に挿入固定し、被覆成形用の熱可塑性樹脂材料を注入充填し被覆成形すると同時に、所望の外殻形状の樹脂封止成形品とすることを特徴とする。【効果】 上記の課題が解決される。

請求項（抜粋）：

電気・電子部品の樹脂封止成形品を製造するにあたり、まず、最終的に得られる樹脂封止成形品の外殻形状より小さなキャビティを有する射出成形金型を使用して、粘度が低く流動性に優れた樹脂を用いて封止成形により一次成形品を製造し、ついで、この一次成形品を最終的に得られる樹脂封止成形品の外殻形状のキャビティを有する射出成形金型に挿入固定し、溶融熱可塑性樹脂を注入充填し被覆成形し、同時に所望の外殻形状の樹脂封止成形品を得ることを特徴とする、電気・電子部品の樹脂封止成形方法。

IPC (8件)：

B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29K 83:00 ,  B29K101:10 ,  B29K101:12 ,  B29L 31:34

FI (3件)：

B29C 45/14 ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/30 R