特許
J-GLOBAL ID：200903087640820725
電子部品の基板への実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-177082
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235096
出願日： 1991年07月18日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】 超高密度な電子部品の実装と、高温での処理が行なえない不透明基板あるいは不透明電極を有する基板に対しても、加圧のみで室温での確実な異方導電接続を行う。【構成】 微細ピッチを有する電子部品の実装方法において、2液混合型接着剤(マイクロカプセル型接着剤)の主剤のカプセル中に、銀やニッケル粒子からなる金属粒子を混合させてカプセル15化し、硬化剤カプセル13と混合させて基板10の電極11に塗布し、半導体素子20を加圧し、半導体素子20のバンプ21と電極11の間に存在するカプセルを押し潰す。この操作により主剤、硬化剤及び金属粒子が混合し、バンプ21と電極11を接続しつつ固着する。その状態で硬化させ、半導体素子20の周辺より封止樹脂30を毛細管現像により浸み込ませて硬化させ実装を完了する。
請求項（抜粋）：
電子部品を金属粒子を介して基板へ実装する電子部品の実装方法において、(a)主剤及び硬化剤からなる2液混合型接着剤を、主剤と金属粒子を混合してカプセル化するとともに、硬化剤をカプセル化して両者を混合し、(b)該接着剤を電子部品を実装する基板に塗布し、(c)前記電子部品の突起電極により前記基板の電極部分の前記カプセルを押し潰し破壊して混合硬化させ、電極間を前記金属粒子により電気的に接続することを特徴とする電子部品の基板への実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/52
