特許
J-GLOBAL ID：200903087642594986
ボンディングワイヤ検査装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸島 儀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-321910
公開番号（公開出願番号）：特開平6-174438
出願日： 1992年12月01日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】 より正確にボンディングワイヤ検査を行なうことができる装置の提供。【構成】 半導体チップ202とリードフレーム201とのボンデイング状態を撮像装置5で撮像して画像処理によって検査する装置である。まず、リードフレーム201と前記半導体チップ202の、基準面に対する三次元的な傾きを測定する。この測定結果に応じて撮像装置205の焦点位置を調整することによって、ボケの無い画像を得ることができる。
請求項（抜粋）：
半導体チップとリードフレームとのボンディング状態を撮像装置で撮像して画像処理によって検査する装置において、前記リードフレーム及び前記半導体素子の少なくとも一方について、基準面に対する傾きを測定する測定手段と、該測定手段の測定結果に応じて補正を行なう補正手段とを有することを特徴とするボンディングワイヤ検査装置。
IPC (4件)：
G01B 11/24
, G01B 11/26
, H01L 21/60 321
, H01L 21/66
