特許
J-GLOBAL ID：200903087654703993
積層板用樹脂組成物と積層板
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-018886
公開番号（公開出願番号）：特開平6-228415
出願日： 1993年02月05日
公開日（公表日）： 1994年08月16日
要約：
【要約】【目的】 耐ミ-ズリング性、接着性等に優れたプリント配線基板製造に用いる積層板用樹脂組成物に関する。【構成】 (A).1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B).ジシアンジアミドおよび(C).1分子中に2個以上のエポキシ基を有し、かつ平均核体数4以上のエポキ 樹脂と、分子の両末端にカルボキシル基を有し、かつカルボキシル当量が 500〜3000の範囲のポリシロキサン化合物とを、触媒存在下で、ポリシロキサン中のカルボキシル基の反応率が80%以上になるまで反応させた反応物を必須成分とする積層板用樹脂組成物
請求項（抜粋）：
(A).1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B).ジシアンジアミドおよび(C).1分子中に2個以上のエポキシ基を有し、かつ平均核体数4以上のエポキ 樹脂と、分子の両末端にカルボキシル基を有し、かつカルボキシル当量が 500〜3000の範囲のポリシロキサン化合物とを、触媒存在下で、ポリシロキサン中のカルボキシル基の反応率が80%以上になるまで反応させた反応物を必須成分とする積層板用樹脂組成物
IPC (9件)：
C08L 63/00 NJW
, B32B 27/04
, C08G 59/14 NHB
, C08G 59/44 NHZ
, C08J 5/24 CFC
, C09D163/00 PJL
, C09D163/00 PJM
, H05K 1/03
, H05K 3/38
