特許

J-GLOBAL ID：200903087661785490

電子機器のファン取付構造

発明者： 豊嶋 勉
出願人/特許権者： 株式会社富士通ゼネラル
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-268123
公開番号（公開出願番号）：特開平10-117079
出願日： 1996年10月09日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】 空気の流れをスムーズにして冷却効率を向上させ、騒音を低減した電子機器のファン取付構造を提供することを目的としている。【解決手段】 発熱部品を搭載する基板1a等を複数の通気孔2aを有する箱状のシャーシー2内部に固定し、同シャーシに、排気孔3bと、吸気孔3aを形成した筐体3を被着し、前記シャーシに前記排気孔に対応する通気孔2bを設け、同通気孔の外周に、外側に突き出す取付枠4を固定し、同取付枠に軸流ファン5を取り付けてなる電子機器のファン取付構造において、前記取付枠をハ字状に突き出し、シャーシ内部の空気が通気孔よりこの取付枠を介して軸流ファンにスムーズに吸い込まれるようにしているので、渦を発生せず、従って、冷却効率を向上すると共に、騒音を低減することができる。

請求項（抜粋）：

発熱部品を搭載する基板等を複数の通気孔を有する箱状のシャーシー内部に固定し、同シャーシに、排気孔と、吸気孔を形成した筐体を被着し、前記シャーシに前記排気孔に対応する通気孔を設け、同通気孔の外周に、外側に突き出す取付枠を固定し、同取付枠に軸流ファンを取り付けてなる電子機器のファン取付構造において、前記取付枠を側断面ハ字状に突出形成してなることを特徴とする電子機器のファン取付構造。