特許
J-GLOBAL ID：200903087667393071
露出面から物質を分離する方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
藤田 隆
, 平野 謙二
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-529031
公開番号（公開出願番号）：特表2009-505901
出願日： 2006年07月12日
公開日（公表日）： 2009年02月12日
要約：
露出面を処理する方法である。処理装置は、長尺状支持体を備え、さらに当該長尺状支持体の先端領域に少なくとも一つの可撓性表面接触部材を備えて準備される。前記可撓性表面接触部材を被処理露出面に配するために、前記長尺状支持体を、前記長尺状支持体の基端領域から操作する。前記可撓性表面接触部材を繰り返し移動することにより、前記露出面における処理を行う。
請求項（抜粋）：
露出面の処理方法であって、
長尺状支持体を有する処理装置を準備する処理装置準備工程を包含し、前記長尺状支持体は、基端領域及び先端領域を有し、さらに前記先端領域に少なくとも一つの可撓性表面接触部材を有しており、
前記可撓性表面接触部材を被処理露出面に配するように、前記長尺状支持体を前記基端領域において操作する長尺状支持体操作工程と、
前記露出面の処理を行うために前記可撓性表面接触部材を前記露出面において繰り返し移動させる表面接触部材移動工程と、をさらに包含する露出面の処理方法。
IPC (3件)：
B63B 25/04
, B63B 59/10
, B63B 57/00
B63B25/04 A
, B63B59/10
, B63B57/00 Z
