特許

J-GLOBAL ID：200903087667862098

研磨用スラリー及びこれを用いた研磨方法

発明者： 吉田 節夫
出願人/特許権者： 東ソー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-056659
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261051
出願日： 2001年03月01日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：

【要約】【課題】マンガン酸化物を含むスラリーの条件を一定pH領域に設定することにより配線材料となる銅の加工が可能となり、得られる加工表面はスクラッチ等の無い金属光沢を有する平滑性に優れた表面となる研磨剤スラリー及びこのような研磨スラリーを用いて研磨する方法を提供する。【解決の手段】MnO2、Mn2O3及びMn3O4からなる群より選ばれる一種以上を有するスラリーであって、前記スラリーのpHが0.1〜3.0であることを特徴とする研磨用スラリー及びこれを用いた研磨方法を用いる。

請求項（抜粋）：

MnO2、Mn2O3及びMn3O4からなる群より選ばれる一種以上を有するスラリーであって、前記スラリーのpHが0.1〜3.0であることを特徴とする研磨用スラリー。

IPC (4件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550

FI (4件)：

H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/304 622 X ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 D

Fターム (4件)：

3C058AA07 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17